干膜

DRY FILM PHOTORESIST

LONGLITE® Dry Film Photo Resist为负型、水溶性干膜光阻,具有良好的解像力与密着力,适用于细线路之酸性蚀刻、Tenting、电镀铜等印刷电路板不同制程。

印刷电路板制程使用

影像转移。

抗镀镍金或硷性蚀刻制程

AF-5000。

外层线路、抗镀铜

FF-9040S。

酸性蚀刻制程

FF-9100A。

直接成像

DI-2200A。

透明导电膜蚀刻制程

TP-2000、FC-3000R。

细线路

T-4800。